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HR 600/3PL Hybrid Rework System Hochpräzise mit grossem Leiterplattenhalter 535 x 300 mm

Artikelnr. 0HR600/3PL


ERSA HR 600/3PL Hybrid Rework System

Für die Bearbeitung grösserer Leiterplatten.
Das ERSA HR600/3PL Hybrid Rework System verfügt über einen grösseren Leiterplattenhalter: 535 x 300 mm (+x).
Standard HR600/3P Leiterplattenhalter: 390 x 300 mm (+x)

HINWEIS: Nicht die komplette Fläche wird vorgeheizt, einige Bereiche werden von Heiz- und Platzierkopf nicht erreicht, weil der Verfahrbereich der Achsen unverändert bleibt.

Präzise: automatisches Rework für extrem feine und kleine Bauteile bis 01005
Hochpräzises Rework von "Fine pitch"- und Chip-Bauteilen

Technische Highlights:

- Hochgenaues Achssystem (X, Y, Z) und hochauflösende Kameras
- Automatisierte Bauteilplatzierung sowie Löt- und Entlötprozesse
- Hybridheizkopf mit zwei Heizzonen
- Grossflächige, leistungsstarke IR-Untenheizung in drei Zonen
- Berührungslose Temperaturmessung mit digitalem Sensor
- Drei K-Typ-Thermoelement-Eingänge für Accu-TC-Sensor
- Effektive Baugruppenkühlung mit Druckluft.

Abmessungen (B x T x H) in mm: 850 x 660 x 573

Gewicht in kg: 65

Ausführung antistatisch

Nennleistung in W: 3'200

Nennspannung in V AC: 220 V - 240 VAC, 50-60 Hz, 16 A

Oberheizung: Hybridstrahler 800 W, in zwei Zonen, 60 x 60 mm

Untenheizung: IR-Strahler (3x 800 W), 380 x 250 mm

Messkanäle: 3x K-Typ, 1x IRS

Positionslaser: Klasse II

Leiterplattengrösse in mm: bis 535 x 300 mm (+x)

Bauteilgrösse in mm: Chip 01005 bis 60 x 60 mm

Platziergenauigkeit in mm: bis +/- 20 µm

Platzierkamera oben: 5 MP GigE Farbkamera

Bauteilkamera unten: 5 MP GigE Schwarzweiß-Kamera

Arbeitsabstand (typisch): 30-60 mm zu Oberheizung, 35 mm zu Untenheizung

Druckluftanschluss: 6-10 bar (ölfrei). ¼ Zoll Schnellkupplung

Luftmenge Kühlung: ca. 105 l/min (@ 6 bar)

Prüfzeichen: CE

Bediensoftware: HRSoft 2 – geeignet für Windows 8 und Windows 10

Option: Reflow-Prozess-Kamera: 10 MP, CMOS GigE Farbkamera, 50 mm Brennweite, Beleuchtung 2x LED, regelbar

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